半導体製造装置の最適化
ある主要な半導体メーカーは、マイクロンレベルの高精度を犠牲にすることなく生産速度を向上させる必要がありました。ハイセンス社は、その運動制御システムにリニアサーボドライブを統合し、スループットを30%向上させながら、厳密な精度を維持しました。当社ドライブの高度な制御アルゴリズムにより、位置決めの再現性が向上し、不良品率および手直し作業が削減されました。また、顧客は処理されるウエハー1枚あたりのエネルギー消費量を22%低減する成果を達成し、高精度と高効率が共存可能であることを実証しました。この成功を受けて、ハイセンス社の技術を追加の生産ラインへ展開する可能性について、現在も継続的な協議が進められています。