低回転数サーボアンプによる半導体製造工程の高度化
業界をリードする半導体製造施設において、Highsense社の低回転数(RPM)対応サーボアンプを導入したことで、重要な工程における精度が大幅に向上しました。顧客は、従来のアンプでは低速運転時に要求されるマイクロメートルレベルの精度を維持できず、課題を抱えていました。当社のサーボアンプを導入した結果、サイクルタイムが30%短縮されるとともに、最終製品の品質も向上しました。また、当社サーボアンプは多様なエンコーダと互換性があり、スムーズな移行を実現しました。さらに、EtherCATプロトコル対応により、既存の機械装置とのシームレスな通信が可能となりました。その結果、全体的な運用効率および製品歩留まりが顕著に改善されました。